Verfahren zur Herstellung einer Schicht mit einem vorgegebenen Schichtdickenprofil
EP1816233
Art B1
17. Dezember 2008
Anmelder: Avago Technologies Wireless IP (Singapore) Pte. Ltd., Infineon Technologies AG 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1816233
- Aktenzeichen
- EP07008531
- Anmeldetag
- 22. Mai 2001
- Veröffentlichung
- 17. Dezember 2008
- Erteilung
- 17. Dezember 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/58C23C16/56H01C17/24H03H3/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Avago Technologies Wireless IP (Singapore) Pte. Ltd.
Infineon Technologies AG - Land
- 🇸🇬 Singapur
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.872 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Ginzel, Christian
München, Deutschland
68
Patente gesamt
14
Fachgebiete
6
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Dilg, Haeusler, Schindelmann Patentanwaltsgesellschaft mbH
Dilg, Haeusler, Schindelmann Patentanwaltsgesellschaft mbH · München