Lederschichtanordnung für ein Gehäuse und Herstellungsverfahren dafür
EP1818756
Art B1
22. Mai 2019
Anmelder: ASUSTeK Computer Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1818756
- Aktenzeichen
- EP07101092
- Anmeldetag
- 24. Januar 2007
- Veröffentlichung
- 22. Mai 2019
- Erteilung
- 22. Mai 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F1/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ASUSTeK Computer Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
ASUSTeK Computer
Taiwanesischer Hersteller von Computerhardware, darunter Notebooks, Mainboards, Grafikkarten, Smartphones und Netzwerkgeräte für Privat- und Geschäftskunden.
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