Montagestruktur für elektronische Bauteile
EP1821587
Art B1
2. August 2017
Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1821587
- Aktenzeichen
- EP07002961
- Anmeldetag
- 12. Februar 2007
- Veröffentlichung
- 2. August 2017
- Erteilung
- 2. August 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENSO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denso
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.
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