Mikroelektronische Baugruppe mit Eingebauter Thermoelektrischer Kühlvorrichtung und Verfahren zu Ihrer Herstellung
EP1834354
Art B1
25. November 2020
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1834354
- Aktenzeichen
- EP05856066
- Anmeldetag
- 27. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 25. November 2020
- Erteilung
- 25. November 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/38H01L35/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Fachgebiete
Vertreten von
Dunlop, Hugh Christopher
Basingstoke, Großbritannien
8.154
Patente gesamt
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Fachgebiete
18
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