Halbleiterbauelement

EP1840960 Art A1 3. Oktober 2007

Anmelder: Cypress Semiconductor Corporation, Spansion Japan Limited, Spansion LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1840960
Aktenzeichen
EP04808002
Anmeldetag
28. Dezember 2004
Veröffentlichung
3. Oktober 2007
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/8247H01L27/115H01L29/788H01L29/792
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Cypress Semiconductor Corporation
Spansion Japan Limited
Spansion LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Cypress Semiconductor

Cypress Semiconductor war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der 2020 von Infineon Technologies übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiter und Nachrichtentechnik, ergänzt durch Datenspeicherung. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2024.

561 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

433 Patente in unserer Datenbank

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