Silberteilchenpuder und Herstellungsverfahren dafür

EP1844884 Art B1 26. Dezember 2012

Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1844884
Aktenzeichen: EP06713241
Anmeldetag: 1. Februar 2006
Veröffentlichung: 26. Dezember 2012
Erteilung: 26. Dezember 2012
Rechtsraum: EP
IPC: B22F1/02B22F9/00B22F9/24H01L21/288H01L21/3205B22F1/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von