Cmp-Polierverfahren, Cmp-Poliervorrichtung und Prozess zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Anmelder: NIKON CORPORATION, EBARA CORPORATION, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1852898
- Aktenzeichen
- EP05822747
- Anmeldetag
- 21. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 7. November 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NIKON CORPORATION
EBARA CORPORATION
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology - Land
- 🇯🇵 Japan
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.
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Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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Staatliches japanisches Forschungsinstitut (AIST), das breit angelegte angewandte Forschung in Bereichen wie Materialwissenschaft, Energie, Elektronik und Biotechnologie betreibt.
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