Verfahren zur Herstellung einer Schichtenstruktur
EP1852901
Art B1
19. Mai 2010
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1852901
- Aktenzeichen
- EP07008442
- Anmeldetag
- 25. April 2007
- Veröffentlichung
- 19. Mai 2010
- Erteilung
- 19. Mai 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/306
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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