Stoßdämpfer und Herstellungsverfahren dafür

EP1864864 Art B1 31. März 2010

Anmelder: Hayashi Telempu Co., Ltd., JSP CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1864864
Aktenzeichen: EP07011155
Anmeldetag: 6. Juni 2007
Veröffentlichung: 31. März 2010
Erteilung: 31. März 2010
Rechtsraum: EP
IPC: B60R19/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Hayashi Telempu Co., Ltd.
JSP CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSP

JSP ist ein japanischer Hersteller von expandierten Kunststoffschaumstoffen wie Polypropylen-Partikelschaum mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungs- und Konsumgütertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)

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