Klebebandverbindungsvorrichtung
EP1873101
Art A1
2. Januar 2008
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1873101
- Aktenzeichen
- EP07012035
- Anmeldetag
- 20. Juni 2007
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B65H37/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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