Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür

EP1873838 Art A1 2. Januar 2008

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1873838
Aktenzeichen
EP06745418
Anmeldetag
18. April 2006
Veröffentlichung
2. Januar 2008
Rechtsraum
EP
IPC
H01L29/78H01L21/04H01L29/36// H01L21/24H01L29/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Rohm Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

2.771 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Steil, Christian Stuttgart, Deutschland
516
Patente gesamt
30
Fachgebiete
10
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Maschinenelemente & Fluidtechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Zum Anwaltsprofil
Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen