Halbleiter-Bildgebungsbauelement

EP1874044 Art B1 12. Oktober 2016

Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1874044
Aktenzeichen
EP06731667
Anmeldetag
12. April 2006
Veröffentlichung
12. Oktober 2016
Erteilung
12. Oktober 2016
Rechtsraum
EP
IPC
H04N5/335H01L27/146
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

2.891 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation
Vertreten von
Frost, Alex John London, Großbritannien
1.015
Patente gesamt
31
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Optik & Fototechnik Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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