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Anmelder: QUALCOMM Incorporated, Hewlett-Packard Development Company, L.P., Palm, Inc., SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1875341
- Aktenzeichen
- EP06708358
- Anmeldetag
- 17. Februar 2006
- Veröffentlichung
- 9. Januar 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F9/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- QUALCOMM Incorporated
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Palm, Inc.
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
20.973 Patente in unserer Datenbank
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
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