Verbinderpaar von Leiterplatte zu Leiterplatte

EP1878093 Art A1 16. Januar 2008

Anmelder: Molex Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1878093
Aktenzeichen: EP06750730
Anmeldetag: 18. April 2006
Veröffentlichung: 16. Januar 2008
Rechtsraum: EP
IPC: H01R12/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Molex Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von