Ubm-Pad, Lötkontakt und Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung
EP1883962
Art B1
2. März 2011
Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1883962
- Aktenzeichen
- EP06742995
- Anmeldetag
- 19. Mai 2006
- Veröffentlichung
- 2. März 2011
- Erteilung
- 2. März 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/485
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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