Verfahren zum Anbringen eines Klebebandes an einen Halbleiterwafer, Verfahren zum Abtrennen eines Schutzbandes von einem Halbleiterwafer und diese Verfahren verwendende Vorrichtungen

EP1884983 Art A2 6. Februar 2008

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1884983
Aktenzeichen: EP07012650
Anmeldetag: 28. Juni 2007
Veröffentlichung: 6. Februar 2008
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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