Verfahren zur Verbindung eines Klebebandes mit einem Halbleiterwafer, Verfahren zur Trennung eines Schutzbandes von einem Halbleiterwafer und Vorrichtungen zur Anwendung dieser Verfahren

EP1884991 Art A3 16. September 2009

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1884991
Aktenzeichen: EP07012033
Anmeldetag: 20. Juni 2007
Veröffentlichung: 16. September 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/68H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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