Halbleiterbauelement und Verfahren zu Seiner Herstellung

EP1895582 Art A1 5. März 2008

Anmelder: Cypress Semiconductor Corporation, Spansion Japan Limited, Spansion LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1895582
Aktenzeichen: EP05737365
Anmeldetag: 27. April 2005
Veröffentlichung: 5. März 2008
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/8247H01L27/115H01L29/788H01L29/792

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Cypress Semiconductor Corporation
Spansion Japan Limited
Spansion LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cypress Semiconductor

Cypress Semiconductor war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der 2020 von Infineon Technologies übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiter und Nachrichtentechnik, ergänzt durch Datenspeicherung. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2024.

561 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

433 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von