Schneideverfahren für ein Klebeband und dieses verwendende Vorrichtung zum Verbinden von Klebeband

EP1903599 Art A3 8. September 2010

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1903599
Aktenzeichen: EP07018477
Anmeldetag: 21. August 2007
Veröffentlichung: 8. September 2010
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/00B26F1/38B26D3/08G01B11/06B26D5/34B26D5/32B26D5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von