Verkapselte Integrierte Schaltung mit Verbesserter Thermischer Ableitung
EP1913633
Art B1
14. November 2018
Anmelder: NXP USA, Inc., Freescale Semiconductor 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1913633
- Aktenzeichen
- EP06788428
- Anmeldetag
- 25. Juli 2006
- Veröffentlichung
- 14. November 2018
- Erteilung
- 14. November 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/28H01L23/367
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NXP USA, Inc.
Freescale Semiconductor - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
1.545 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Pomper, Till
Toulouse, Frankreich
285
Patente gesamt
14
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Wray, Antony John
NoneBasingstoke
-
Ferro, Frodo Nunes
NoneToulouse