Vorrichtung zur Stromfreien Plattierung und Plattierungsflüssigkeit
EP1916316
Art A1
30. April 2008
Anmelder: EBARA CORPORATION LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1916316
- Aktenzeichen
- EP06782842
- Anmeldetag
- 15. August 2006
- Veröffentlichung
- 30. April 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C18/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Wagner & Geyer
Wagner & Geyer · München