Verfahren zum Binden

EP1916709 Art A1 30. April 2008

Anmelder: Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1916709
Aktenzeichen
EP07744651
Anmeldetag
4. Juni 2007
Veröffentlichung
30. April 2008
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/52H01L21/60H05K3/32H01B1/22H01L23/482H01L23/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tanaka Kikinzoku Kogyo

Tanaka Kikinzoku Kogyo ist ein japanisches Unternehmen für Edelmetallverarbeitung mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Fertigungs- und Verfahrenstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2023 ab.

430 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Moy, David London, Großbritannien
213
Patente gesamt
26
Fachgebiete
13
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Optik & Fototechnik Organische Chemie Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Anorganische Chemie & Werkstoffe
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