Vorrichtung und Verfahren zur Montage eines Versiegelungselements
Anmelder: Tyco Electronics Japan G.K., Tyco Electronics AMP K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1939994
- Aktenzeichen
- EP07123628
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2007
- Veröffentlichung
- 17. November 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R43/00H01R13/52// H02G15/23
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tyco Electronics Japan G.K.
Tyco Electronics AMP K.K. - Land
- 🇯🇵 Japan
Tyco Electronics Japan G.K ist die japanische Landesgesellschaft des heutigen Verbindungstechnik-Konzerns TE Connectivity. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt um Schaltungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2004 bis 2023 betreffen vor allem elektrische Steckverbinder und Verbinderanordnungen.
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Entstand 2008 aus dem Zusammenschluss der britischen Kanzleien Baron & Warren (1924) und G. F. Redfern & Co. (Wurzeln bis 1830). Von Brentford aus betreut sie Konzerne wie Stellantis und Start-ups, mit kostenloser Erstberatung und schneller Reaktionszeit.