Verfahren zum Verbinden von Leiterplatten

EP1949774 Art A1 30. Juli 2008

Anmelder: 3M Innovative Properties Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1949774
Aktenzeichen: EP06837253
Anmeldetag: 9. November 2006
Veröffentlichung: 30. Juli 2008
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/36H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: 3M Innovative Properties Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 3M Innovative Properties

US-amerikanische Tochtergesellschaft des Mischkonzerns 3M, verwaltet Patente und geistiges Eigentum für Produkte aus Bereichen Klebetechnik, Materialwissenschaft und Konsumgüter.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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