Verfahren zur Formung einer Schicht auf einer Oberfläche eines in ein Anderes Material Eingebetteten Materials in einer Struktur für ein Halbleiterbauelement
EP1961042
Art A2
27. August 2008
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1961042
- Aktenzeichen
- EP06832073
- Anmeldetag
- 4. Dezember 2006
- Veröffentlichung
- 27. August 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
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Schouten, Marcus Maria
NoneEindhoven
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van der Veer, Johannis Leendert
NoneEindhoven