Herstellungsverfahren für eine SiC-Halbleitervorrichtung

EP1962330 Art A3 1. April 2009

Anmelder: DENSO CORPORATION, Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1962330
Aktenzeichen: EP08002308
Anmeldetag: 7. Februar 2008
Veröffentlichung: 1. April 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/336H01L29/78H01L29/06// H01L29/16H01L29/04H01L29/45

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: DENSO CORPORATION
Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von