Herstellungsverfahren für ein SRAM-Element integriert mit einem Widerstand
Anmelder: Fujitsu Semiconductor Limited, Fujitsu Microelectronics Limited, FUJITSU LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1962341
- Aktenzeichen
- EP08101463
- Anmeldetag
- 11. Februar 2008
- Veröffentlichung
- 25. März 2020
- Erteilung
- 25. März 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/8244H01L27/02H01L27/11H01L21/768H01L27/06H01L49/02// H01L27/105H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Fujitsu Semiconductor Limited
Fujitsu Microelectronics Limited
FUJITSU LIMITED - Land
- 🇯🇵 Japan
Der Anmelder war die Halbleitersparte des japanischen Fujitsu-Konzerns, deren Geschäft später in das Unternehmen Socionext überging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Datenspeicherung, Elektronik, Software und Nachrichtentechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2015.
447 Patente in unserer Datenbank
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
17.891 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
-
Haseltine Lake Kempner LLP
Haseltine Lake Kempner LLP · München