SiC-Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung

EP1965430 Art B1 31. Oktober 2012

Anmelder: DENSO CORPORATION, Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1965430
Aktenzeichen: EP08003499
Anmeldetag: 26. Februar 2008
Veröffentlichung: 31. Oktober 2012
Erteilung: 31. Oktober 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/51H01L29/78H01L21/28H01L21/04H01L29/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: DENSO CORPORATION
Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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