Verfahren zur Frakturierung eines Halbleitersubstrats und Solarzelle
EP1973174
Art B1
5. September 2018
Anmelder: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd., Sanyo Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1973174
- Aktenzeichen
- EP08250929
- Anmeldetag
- 18. März 2008
- Veröffentlichung
- 5. September 2018
- Erteilung
- 5. September 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L31/18B28D5/00H01L21/304H01L31/0352
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.
Sanyo Electric Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Panasonic
Japanischer Konzern, der Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Batterien sowie Komponenten und Lösungen für Industrie und Automobilbau entwickelt und herstellt.
55.088 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Sanyo Electric
Ehemaliger japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Osaka, seit 2011 Teil des Panasonic-Konzerns. Sanyo war aktiv in Unterhaltungselektronik, Halbleitern, Batterietechnik und Solartechnologie.
4.660 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Addiss, John William
London, Großbritannien
518
Patente gesamt
31
Fachgebiete
10
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München
-
Calderbank, Thomas Roger
NoneLondon