Mikrostrukturierte Bauteile mit einem Substrat und einem an das Substrat direkt ankontaktierten Chip, sowie Verfahren zu deren Herstellung
EP1977991
Art A3
14. August 2013
Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1977991
- Aktenzeichen
- EP08154171
- Anmeldetag
- 7. April 2008
- Veröffentlichung
- 14. August 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
10.123 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Olgemöller, Luitgard Maria
München, Deutschland
289
Patente gesamt
31
Fachgebiete
10
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Strehl & Partner mbB
Strehl & Partner mbB · München
-
Leonhard, Frank Reimund
Leonhard & Partner · München