Wärmehärtende Klebefolie für Verkapselung
EP1992671
Art B1
18. November 2009
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1992671
- Aktenzeichen
- EP08008531
- Anmeldetag
- 6. Mai 2008
- Veröffentlichung
- 18. November 2009
- Erteilung
- 18. November 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J163/00C09J7/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
8.011 Patente in unserer Datenbank