Halbleiterbauelement

EP2003694 Art B1 23. November 2011

Anmelder: DENSO CORPORATION, Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2003694
Aktenzeichen: EP08010520
Anmeldetag: 10. Juni 2008
Veröffentlichung: 23. November 2011
Erteilung: 23. November 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/06H01L29/739

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: DENSO CORPORATION
Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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