Lotschicht, Substrat für einen Anordnungsübergang damit und Prozess zum Herstellen des Substrats
EP2009971
Art B1
7. Januar 2015
Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2009971
- Aktenzeichen
- EP07740178
- Anmeldetag
- 28. März 2007
- Veröffentlichung
- 7. Januar 2015
- Erteilung
- 7. Januar 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/34H01L21/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DOWA Electronics Materials
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
471 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Skuhra, Udo
München, Deutschland
573
Patente gesamt
31
Fachgebiete
12
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Isarpatent
Isarpatent · München