Halbleiterbauelement mit einem Sensor, der mit einem externen Element verbunden ist

EP2011762 Art B1 30. September 2015

Anmelder: DENSO CORPORATION, Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2011762
Aktenzeichen: EP08010718
Anmeldetag: 12. Juni 2008
Veröffentlichung: 30. September 2015
Erteilung: 30. September 2015
Rechtsraum: EP
IPC: B81B7/00H01L25/065G01P15/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: DENSO CORPORATION
Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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