Herstellungsverfahren einer SiC-Halbleitervorrichtung

EP2015348 Art B1 29. Juli 2015

Anmelder: DENSO CORPORATION, Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2015348
Aktenzeichen: EP08010467
Anmeldetag: 9. Juni 2008
Veröffentlichung: 29. Juli 2015
Erteilung: 29. Juli 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/18H01L21/324H01L21/04H01L29/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: DENSO CORPORATION
Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von