Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung

EP2019573 Art A3 16. Dezember 2009

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2019573
Aktenzeichen: EP08160813
Anmeldetag: 21. Juli 2008
Veröffentlichung: 16. Dezember 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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