Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbbauelement mit mehreren Elementbildungsbereichen

EP2031653 Art B1 5. März 2014

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2031653
Aktenzeichen: EP08014382
Anmeldetag: 12. August 2008
Veröffentlichung: 5. März 2014
Erteilung: 5. März 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/762H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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