Sputtersystem mit kapazitiv gekoppeltem Magnetneutralschleifenplasma

EP2045353 Art B1 14. Dezember 2016

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2045353
Aktenzeichen
EP07790796
Anmeldetag
13. Juli 2007
Veröffentlichung
14. Dezember 2016
Erteilung
14. Dezember 2016
Rechtsraum
EP
IPC
C23C14/35H05H1/46H01J37/34// H01J37/32
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ULVAC, INC.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

444 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik
Vertreten von
Thoenes, Dieter München, Deutschland
6
Patente gesamt
12
Fachgebiete
2
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Verpackungs- & Fördertechnik Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Straßen-, Wasser- & Tiefbau Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
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