Abgedichtete Waferverpackung von mikroelektromechanischen Systemen
EP2050712
Art B1
26. Dezember 2018
Anmelder: General Electric Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2050712
- Aktenzeichen
- EP08166371
- Anmeldetag
- 10. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 26. Dezember 2018
- Erteilung
- 26. Dezember 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- General Electric Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
General Electric
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Massachusetts. Historisch aktiv in Energieerzeugung, Luftfahrttriebwerken, Medizintechnik und Industrietechnik über verschiedene Geschäftsbereiche.
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