Herstellungsverfahren für eine Leiterplatte
EP2056097
Art A2
6. Mai 2009
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2056097
- Aktenzeichen
- EP08166888
- Anmeldetag
- 17. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 6. Mai 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N21/956
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Schwabe - Sandmair - Marx
Schwabe - Sandmair - Marx · München