Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterpakets

EP2058855 Art A2 13. Mai 2009

Anmelder: Fujikura, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2058855
Aktenzeichen: EP08168556
Anmeldetag: 7. November 2008
Veröffentlichung: 13. Mai 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/31H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujikura, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujikura

Fujikura ist ein japanischer Hersteller von Kabeln, optischen Fasern und elektronischen Komponenten mit Sitz in Tokio. Das 1885 gegründete Unternehmen beliefert unter anderem die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von