Interleave-Redundanz-Vorrichtung und -Verfahren
EP2066059
Art A3
11. September 2013
Anmelder: Lantiq Deutschland GmbH, Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2066059
- Aktenzeichen
- EP08169962
- Anmeldetag
- 26. November 2008
- Veröffentlichung
- 11. September 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L1/00H03M13/27
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Lantiq Deutschland GmbH
Infineon Technologies AG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Kanzlei
K&L Gates LLP
München, Deutschland
Internationale Anwaltskanzlei mit Büro in München im Karolinen Karree, berät dort unter anderem zu Asset Management, Investmentfonds, gewerblichem Rechtsschutz und Mergers & Acquisitions, in enger Zusammenarbeit mit den Büros Berlin und Frankfurt.
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