Plattiertes Material mit einem durch Stromfreie Plattierung Geformten Metalldünnfilm sowie Verfahren zu Seiner Herstellung
EP2067878
Art B1
22. März 2017
Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation, Nippon Mining Holdings, Inc., Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2067878
- Aktenzeichen
- EP08791332
- Anmeldetag
- 18. Juli 2008
- Veröffentlichung
- 22. März 2017
- Erteilung
- 22. März 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C18/18C23C14/38C23C14/42C23C28/02H01L21/288H01L21/3205H01L23/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- JX Nippon Mining & Metals Corporation
Nippon Mining Holdings, Inc.
Nippon Mining & Metals Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JX Nippon Mining & Metals
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
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Vertreten von
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