Verfahren zur Herstellung eines PLATTIERTEn MATERIALs MIT EINEM DURCH STROMFREIE PLATTIERUNG GEFORMTEN METALLDÜNNFILM

EP2067879 Art B1 4. September 2013

Anmelder: Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2067879
Aktenzeichen: EP08791333
Anmeldetag: 18. Juli 2008
Veröffentlichung: 4. September 2013
Erteilung: 4. September 2013
Rechtsraum: EP
IPC: C23C18/18C23C14/34C23C18/32C23C18/44C23C28/02H01L21/288H01L21/3205H01L21/768H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Mining & Metals

Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.

291 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von