Flex-Rigid-Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung der Flex-Rigid-Leiterplatte

EP2071907 Art B1 22. Januar 2014

Anmelder: Daisho Denshi Co., Ltd., Tohoku University, Daisho Denshi Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2071907
Aktenzeichen
EP06798183
Anmeldetag
21. September 2006
Veröffentlichung
22. Januar 2014
Erteilung
22. Januar 2014
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/02H05K3/24H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Daisho Denshi Co., Ltd.
Tohoku University
Daisho Denshi Co. Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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