Verbund-Membran, Verfahren zu Ihrer Herstellung und Akustische Anordnung

EP2080407 Art A1 22. Juli 2009

Anmelder: Knowles Electronics Asia PTE. Ltd., NXP B.V. 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2080407
Aktenzeichen
EP07826760
Anmeldetag
16. Oktober 2007
Veröffentlichung
22. Juli 2009
Rechtsraum
EP
IPC
H04R7/10
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Knowles Electronics Asia PTE. Ltd.
NXP B.V.
Land
🇸🇬 Singapur
🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

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