Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen mit Implantierten Regionen zur Bereitstellung eines Niedrigen Widerstand Aufweisenden Kontakts zu Vergrabenen Schichten und Diesbezügliche Bauelemente
EP2084733
Art B1
30. Juli 2014
Anmelder: CREE, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2084733
- Aktenzeichen
- EP07853067
- Anmeldetag
- 1. November 2007
- Veröffentlichung
- 30. Juli 2014
- Erteilung
- 30. Juli 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/265H01L21/329H01L21/335
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CREE, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Cree
US-amerikanischer Halbleiterhersteller, bekannt für LED- und Leistungshalbleitertechnik auf Siliziumkarbid-Basis. Das Unternehmen benannte sich 2021 in Wolfspeed um.
1.239 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Cross, Rupert Edward Blount
London, Großbritannien
2.091
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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Boult Wade Tennant LLP
Boult Wade Tennant LLP · London
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Boult Wade Tennant
Boult Wade Tennant · London
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Bankes, Stephen Charles Digby
NoneBrentford