Cmp aus Kupfer-/ruthenium-/tantalum-Substraten
Anmelder: Cabot Microelectronics Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2087061
- Aktenzeichen
- EP07853101
- Anmeldetag
- 1. November 2007
- Veröffentlichung
- 22. August 2012
- Erteilung
- 22. August 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09K3/14C09G1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Cabot Microelectronics Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
Cabot Microelectronics war ein US-amerikanischer Hersteller von Polierchemikalien für die Halbleiterfertigung und ist heute Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Halbleiterbauelemente, mit Bezug zur Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen bis 2019 betreffen unter anderem CMP-Zusammensetzungen für die Chip-Planarisierung.
290 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.