Herstellung einer Diffusionsbarrierenkappe auf Kupfer, enthaltend Leitfähige Elemente
EP2089900
Art A1
19. August 2009
Anmelder: NXP B.V., STMicroelectronics (Crolles 2) SAS 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2089900
- Aktenzeichen
- EP07847430
- Anmeldetag
- 27. November 2007
- Veröffentlichung
- 19. August 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L21/321H01L23/532
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NXP B.V.
STMicroelectronics (Crolles 2) SAS - Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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