Verfahren zur Bildung eines Verdrahtungsfilms, Transistor und Elektronisches Bauelement
EP2101346
Art A1
16. September 2009
Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2101346
- Aktenzeichen
- EP07860159
- Anmeldetag
- 26. Dezember 2007
- Veröffentlichung
- 16. September 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/3205G02F1/1343G02F1/1368H01L21/285H01L23/52H01L29/417H01L29/423H01L29/49H01L29/78H01L29/786
Abstract
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Anmelder
- Firma
- ULVAC, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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Kanzlei
Mitscherlich PartmbB
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Mitscherlich wurde 1896 in Berlin gegründet und zog 1951 nach München, direkt in Nähe zu Europäischem Patentamt, DPMA, Bundespatentgericht und der Münchner UPC-Lokalkammer. Sie legt Wert auf Kontinuität und betreut manche Mandate seit Jahrzehnten.
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